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数字电路设计自动化之测试综合
日期:2021-06-04编辑:信科院 科研办

报告人:李华伟,博士生导师,中科院计算所研究员,计算机体系结构国家重点实验室副主任

报告时间:202165 下午1410

报告地点:信息科学与工程学院 624

报告摘要:在芯片制造过程中,材料的不纯和缺陷、设备的不完善、工艺的不稳定性以及设计的问题等等都是引起故障的原因,制造出来的每一片芯片都要进行测试,为了使测试达到高故障覆盖率以保障芯片质量,必须在芯片设计阶段添加辅助测试的电路,这个过程称为测试综合。测试综合处于电路设计自动化(EDA)工具链的中间环节,一般在前端设计初步完成之后介入,确定可测试性设计方案,在验证通过的网表上进行测试综合,并评估测试覆盖率;完成测试综合之后进行后端的物理设计,物理设计在布局布线过程中会对测试电路进行调整,需要返回网表进行进一步的测试电路的验证,生成最终用于芯片测试、确保故障覆盖率目标的测试向量集。本报告主要介绍测试综合EDA的基础知识、关键技术、前沿研究工作。


报告人简介:李华伟,中科院计算所研究员,博士生导师,计算机体系结构国家重点实验室副主任,中国计算机学会(CCF)第8届容错计算专委主任。现任CCF集成电路设计专业组秘书长,中国计量测试学会集成电路测试专委副主任兼秘书长;《IEEE Transaction on VLSI Systems》、《计算机辅助设计与图形学学报》、《计算机研究与发展》编委。主要从事数字电路测试、可靠设计、设计自动化、近似计算与智能计算研究,发表学术论文200余篇,授权发明专利30余项。研究成果荣获国家技术发明二等奖、北京市科技一等奖、中国质量技术一等奖等多个奖项。


邀请人:张吉良

联系人:张吉良